晶圓倒角機在半導體制造過程中扮演著至關重要的角色，深圳市夢啟全自動晶圓倒角機無需人工上下料。可進行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組，加工時先測量產(chǎn)品厚度和精確定位圓心控制倒角角度；加工完后可測量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸；設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。其主要功能包括以下幾個方面：

        一、晶圓倒角機可以去除晶圓邊緣銳角

       晶圓倒角機通過高速旋轉的刀具（如硬質合金刀具）對晶圓邊緣進行磨削，去除晶圓邊緣的銳角，使其變得平滑。這一過程能夠顯著減少晶圓在后續(xù)處理過程中因機械應力導致的裂紋和破碎等問題，提高晶圓的機械強度和可加工性。

       二、晶圓倒角機提高晶圓表面質量

       倒角處理能夠有效降低晶圓邊緣的表面粗糙度，減少表面缺陷和污染，從而提高晶圓的表面質量。這有助于晶圓在后續(xù)工藝中保持更高的加工精度和穩(wěn)定性，提高芯片的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質量。

       三、增加外延層及光刻膠的平坦度

       倒角處理后的晶圓邊緣更加平滑，能夠確保外延層和光刻膠在晶圓邊緣處的均勻分布。這有助于避免因邊緣不平而引起的缺陷，提高芯片的整體性能和可靠性。

       四、晶圓倒角機可以提高生產(chǎn)效率

       晶圓倒角機通常具有較高的自動化程度，能夠連續(xù)、快速地處理大量晶圓。通過機械手自動裝載和卸載晶圓，以及控制柜設定和控制加工參數(shù)，晶圓倒角機能夠實現(xiàn)高效、精確的加工過程，顯著提高生產(chǎn)效率。

       五、晶圓倒角機適用非常廣泛

       晶圓倒角機不僅適用于硅片晶圓，還適用于藍寶石片及化合物半導體材料（如SiC、GaAs、InP等）的倒角加工。這使得晶圓倒角機在半導體行業(yè)中具有廣泛的應用前景。

綜上所述，晶圓倒角機通過去除晶圓邊緣的銳角、提高晶圓表面質量、增加外延層及光刻膠的平坦度、提高生產(chǎn)效率和廣泛適用性等功能，在半導體制造過程中發(fā)揮著重要作用。