全自動高速Micro LED芯片分選機

型號：DL-FX150A

全自動高速Micro LED芯片分選機采用高精度高速直線電機晶環(huán)移動平臺配合視覺找準芯片位置，用于Micro LED芯片高速分選BIN號。

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設備優(yōu)勢

◎ 全自動芯片分選機用于Micro LED芯片高速分選BIN號。

◎ 將4-6寸晶環(huán)芯片掃描MAP與廠家MAP文件對比綁定，相同BIN號的芯片分選到對應的BIN管。

◎ 設備包含60個BIN管，具有BIN切換平臺，晶環(huán)升降平臺。

◎ 采用高精度高速直線電機晶環(huán)移動平臺配合視覺找準芯片位置。

◎ 高速旋轉(zhuǎn)擺臂吸晶及高速頂針系統(tǒng)，可在軟件上通過視覺輔助，進行吸嘴與頂針對位校正。

性能參數(shù)

參數(shù)名稱		單位	DL-FX150A
晶圓尺寸		in	?6'' (?4''/?6'')
芯片范圍		mil	4-50
分選方式		-	平面分選
挑選節(jié)拍		UPH	≥40K
擺臂系統(tǒng)	額定功率	KW	1.5
擺臂系統(tǒng)	擺臂數(shù)量	PCS	2
頂針系統(tǒng)	位置調(diào)整	-	軟件操作
頂針系統(tǒng)	高度調(diào)整	um	軟件操作
晶環(huán)系統(tǒng)		-	高速直線電機（配CCD定位）
設備尺寸（W x D x H）		mm	1270x1200x1700
設備重量		KG	約900

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芯片分選機根據(jù)客戶不同的需求進行定制，滿足不同客戶的需求，可磨削各類半導體材料，擁有專業(yè)技術(shù)團隊，技術(shù)先進，設備精度高，性能穩(wěn)定，使用壽命高，確保設備質(zhì)量，價格合理，負責上門安裝調(diào)試及培訓，提供一站式服務，終身可享免費的技術(shù)支持和設備升級服務。

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