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深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司

晶圓拋光機(jī)廠家
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全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)有哪些特點(diǎn)

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發(fā)布時(shí)間 : 2024-09-13 11:10:20

       晶圓減薄機(jī),特別是全自動(dòng)晶圓減薄機(jī),在半導(dǎo)體制造和精密材料加工領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。以下是對(duì)這兩種設(shè)備的詳細(xì)解析:

晶圓減薄機(jī).jpg

       一、晶圓減薄機(jī)概述

       晶圓減薄機(jī)是一種專門用于將晶圓(如硅晶圓、藍(lán)寶石等)表面材料去除,實(shí)現(xiàn)減薄的設(shè)備。其工作原理主要是通過物理或化學(xué)方法,如研磨、拋光或腐蝕,去除晶圓表面的一層或多層材料,以達(dá)到減薄的目的。

       二、全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)特點(diǎn)

       高度自動(dòng)化:全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)集成了先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓的全自動(dòng)上料、定位、夾緊、減薄、下料等全過程的自動(dòng)化操作,大大提高了生產(chǎn)效率和一致性。

       高精度:通過精密的機(jī)械系統(tǒng)和控制系統(tǒng),全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)晶圓減薄過程的精確控制,確保減薄后的晶圓厚度均勻、表面質(zhì)量高。

       多功能性:一些高端的全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)還具備多種加工模式和參數(shù)可調(diào)功能,能夠適應(yīng)不同材料、不同厚度的晶圓減薄需求。

       穩(wěn)定性與可靠性:全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)采用優(yōu)質(zhì)的材料和先進(jìn)的制造工藝,確保設(shè)備在長時(shí)間運(yùn)行過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

       三、全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)應(yīng)用

       全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、集成電路封裝、光學(xué)材料加工、薄膜材料制備等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體制造中,晶圓減薄是制造超薄芯片的關(guān)鍵步驟之一,能夠顯著提升芯片的集成度和性能。

       四、市場(chǎng)與趨勢(shì)

       隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)需求的不斷增長,全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)在市場(chǎng)上的需求也在不斷增加。未來,全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)將繼續(xù)向高精度、高效率、高自動(dòng)化的方向發(fā)展,同時(shí)更加注重設(shè)備的智能化和環(huán)保性能。

晶圓減薄機(jī).png

       全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)具體產(chǎn)品示例:

       以深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司生產(chǎn)的DL-GD2005A全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)為例,該設(shè)備具備以下特點(diǎn):

       1、設(shè)備配有MARPOSS在線測(cè)量儀單元,加工時(shí)實(shí)時(shí)測(cè)量產(chǎn)品厚度,精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測(cè)量NCG單元;

       2、減薄單元采用軸向進(jìn)給(In-Feed)磨削原理,兼 容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工;

       3、全自動(dòng)上下料??蛇M(jìn)行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工;

       4、分別在前面、左面、右面各配置了1臺(tái)觸摸式液晶顯示器,方便在不同區(qū)域作業(yè)需求,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設(shè)備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。

       全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)技術(shù)參數(shù):

       品圓尺寸:B8"(04”106 “/08”)in

       砂輪直徑|:0250 金剛石砂輪mm

       主軸額定功率:7.5/12.9KW

       主軸額定轉(zhuǎn)速:4000rpm

       片間厚度變化磨削精度:≤±2μm

       TTV磨削精度:<2μm

       表面粗糙度Ra磨削精度:0.15(#2000)μm

       這些參數(shù)表明,F(xiàn)D-150A全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)具有較高的加工精度和靈活性,能夠滿足不同客戶的加工需求。

       綜上所述,全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)以其高度自動(dòng)化、高精度、多功能性等特點(diǎn)在半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,并隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長而不斷發(fā)展壯大。


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