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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

全自動單工位晶圓減薄機

型號:DL-GD3002A-X

全自動單工位晶圓減薄機具有多段磨削程序、超負載等待等功能,滿足各類工藝需求。兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。

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全自動單工位晶圓減薄機
設備優(yōu)勢

◎ 減薄單元采用軸向進給(In-Feed)磨削原理,兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。


◎ 設備配有MARPOSS精密在線測量儀單元,加工時實時測量產(chǎn)品厚度,精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG。


◎ 設備具有多段磨削程序、超負載等待等功能,滿足各類工藝需求。


◎ 設備核心是具有自主產(chǎn)權的靜壓氣浮磨削主軸、1個承片主軸的全自動單工位磨削減薄機。


◎ 為了實現(xiàn)高精度、高品質(zhì)的加工,搭載了高剛性、低振動、低熱膨脹的氣浮主軸。工作臺的主軸亦同樣搭載高剛性、低振動、低熱膨脹的機械軸承部件。


◎ 全自動上下料??蛇M行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工。


◎ 配置了觸摸式液晶顯示器,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。


性能參數(shù)
參數(shù)名稱單位DL-GD3002A-X
晶圓尺寸in兼容?4''/?6''/?8''/?12''(Φ100mm~Φ300mm)
研磨方式-晶圓旋轉(zhuǎn)進給磨削
砂輪直徑mm?250/?300金剛石砂輪
主軸
額定功率
KW5.5/7.5/12.3
額定轉(zhuǎn)速RPM3000
磨削精度片間厚度變化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)
設備尺寸(W x D x H)mm1650x1945x2135
設備重量KG約3500
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減薄機根據(jù)客戶不同的需求進行定制,滿足不同客戶的需求,擁有專業(yè)技術團隊,設備精度高,負責上門安裝調(diào)試及培訓

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